大和解！高通与苹果及鸿海、和硕、仁宝等代工厂签署协议，各自撤

美国高通公司（下称「高通公司」）与苹果公司今日（4/17）宣布达成协议，双方撤回在全球範围内的所有诉讼。和解内容包括苹果公司向高通公司支付一笔费用。双方还达成了一份于 2019/4/1 生效的为期六年的技术授权协议，包括得以延长两年的选项，以及一份多年的晶片供应协议。

除此之外，高通也与已与仁宝电脑工业股份有限公司（Compal Electronic, Inc.）、富智康集团有限公司（FIH Mobile LTD.）、鸿海精密工业股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., LTD）、和硕联合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、以及纬创资通股份有限公司（Wistron Corporation）等苹果公司代工製造商签订协议，撤回各方之间所有诉讼。

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