大和解!高通与苹果及鸿海、和硕、仁宝等代工厂签署协议,各自撤

2020年05月22日 11:53 发布图集

美国高通公司(下称「高通公司」)与苹果公司今日(4/17)宣布达成协议,双方撤回在全球範围内的所有诉讼。和解内容包括苹果公司向高通公司支付一笔费用。双方还达成了一份于 2019/4/1 生效的为期六年的技术授权协议,包括得以延长两年的选项,以及一份多年的晶片供应协议。

除此之外,高通也与已与仁宝电脑工业股份有限公司(Compal Electronic, Inc.)、富智康集团有限公司(FIH Mobile LTD.)、鸿海精密工业股份有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., LTD)、和硕联合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)、以及纬创资通股份有限公司(Wistron Corporation)等苹果公司代工製造商签订协议,撤回各方之间所有诉讼。


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